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鴻星晶振,HCX-5FA諧振器,SMD晶體,石英晶體諧振器,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
本公司成立于1997年,現時為較具規(guī)模的電子元器件供應商之一。產品被廣泛應用于數碼產品(MP3、MP4、數碼相機等)、藍牙耳機,手機,、電話機、對講機、PDA、LCD、筆記本電腦、DVB-T、汽車電子、電視機、通訊設備和終端等領域。其產品主要有︰HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、OSC、VCXO、TCXO SMD.表晶.柱晶 UM-1、UM-5及插件排阻.電阻電容等。
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| 項目\型號 | HCX-5FA | ||||||||
| 等效串聯電阻ESR | 8 to 9.999MHz | 10 to19.999MHz | 20 to 29.999MHz | 30 to 47.999MHz | 48 to 80.000MHz | ||||
| 負載電容 | 基本 | 3泛音 | |||||||
| 頻率f0 | 10pF to Series | ||||||||
| 振動模態(tài) | ±15ppm,±30ppm,±50ppm(At 25℃) | ||||||||
| 頻耐受△F/F0 | 100Ω max. | 80Ω max. | 70Ω max. | 50Ω max. | 70Ω max. | ||||
| 溫度穩(wěn)定性 | ±30ppm,±50ppm(Refer to 25℃) | ||||||||
| 工作溫度范圍 圓連 | -20~+70℃,-30~+85℃ Option | ||||||||
| 儲存溫度范圍 最大容許 | -55~+125℃ | ||||||||
| 并聯電容C0 | 7pF max. | ||||||||
| 絕緣子電阻 | 500MΩmin. (At 100VDC) | ||||||||
| 駕駛水平 | 100mW(300mW max.) | ||||||||
| 老化 | ±5ppm max. (At 25℃,First year) | ||||||||
| 包裝單位 | 1000pcs/reel | ||||||||
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常溫產品特性:常溫貼片晶振產品特性有時也稱為室溫產品特性,一般是指產品在環(huán)境溫度為25℃,相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數,主要是頻率,電阻,激勵功率相關性及電容比等指標。
1.1、貼片晶振在常溫下產品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性。穩(wěn)定性是相對于單個產品而言,一方面要求產品在測試儀上重復測試時,頻率變化量要小,好產品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產品頻率高低及TS大小有關,一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測量指標一般是FL,若是FR則不存在TS的問題;另一方面要求產品在電路中工作時不出現頻率漂移,也就是說產品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻(27M以上)產品才會有這個問題,尤其是3RD產品。如果頻率不穩(wěn)定,偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現象,應考慮膠點是否松動。
1.2、對于一條相對成熟的生產線來說,鴻星貼片晶振產品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產品的一致,也可以使用儀器測試系統(tǒng)中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性。
 
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