產(chǎn)品系列
- 32.768KHz
 - 石英晶振
 - 貼片晶振
 - 聲表面濾波器
 - 陶瓷晶振
 - 陶瓷霧化片
 - 陶瓷濾波器
 - 微孔霧化片
 - CTS晶振
 - KDS晶振
 - 愛普生晶振
 - 西鐵城晶振
 - 精工晶體
 - 村田晶振
 - 京瓷晶振
 - DST310S晶振
 - 日本大河晶體
 - NDK晶振
 - 亞陶晶振
 - 日本富士晶振
 - NAKA晶振
 - SMI晶振
 - NKG晶振
 - NJR晶振
 - Q-Tech晶振
 - ABRACON晶振
 - VECTRON晶振
 - JAUCH晶振
 - ConnorWinfield晶振
 - Rakon晶振
 - ECS晶振
 - Greenray晶振
 - ECLIPTEK晶振
 - GOLLEDGE晶振
 - STATEK晶振
 - Pletronics晶振
 - SITIME晶振
 - Microcrystal晶振
 - RALTRON晶振
 - AEK晶振
 - AEL晶振
 - ILSI晶振
 - FOX晶振
 - fujicom晶振
 - CRYSTEK晶振
 - interquip晶振
 - Geyer晶振
 - quartzcom晶振
 - qantek晶振
 - EUROQUARTZ晶振
 - quarztechnik晶振
 - Cardinal晶振
 - FRE-TECH晶振
 - KVG晶振
 - wi2wi晶振
 - Transko晶振
 - suntsu晶振
 - mmdcomp晶振
 - MERCURY晶振
 - MTRONPTI晶振
 - ACT晶振
 - MTI晶振
 - Lihom晶振
 - Rubyquartz晶振
 - Oscilent晶振
 - SHINSUNG晶振
 - ITTI晶振
 - PDI晶振
 - IQD晶振
 - Microchip晶振
 - Silicon晶振
 - Anderson晶振
 - Fortiming晶振
 - CORE晶振
 - NIPPON晶振
 - NIC晶振
 - QVS晶振
 - Bomar晶振
 - Bliley晶振
 - GED晶振
 - FILTRONETICS晶振
 - STD晶振
 - Wenzel晶振
 - NEL晶振
 - EM晶振
 - PETERMANN晶振
 - FCD-Tech晶振
 - HEC晶振
 - FMI晶振
 - Macrobizes晶振
 - AXTAL晶振
 - SUNNY晶振
 - ARGO晶振
 - Renesas瑞薩晶振
 - SKYWORKS晶振
 - NSK晶振
 - 臺灣加高諧振器
 - 臺灣鴻星晶體
 - TXC晶振
 - 臺灣希華晶振
 - 臺灣泰藝晶體
 - AKER晶振
 
晶振廠家
進(jìn)口晶振
歐美晶振
臺產(chǎn)晶振
Tel:0755-27838351
Add:廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)留仙一路甲岸科技園3棟5樓
Email:konuaer@163.com
QQ:632862232
    晶振官方博客
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愛普生晶振,FC-13F晶體,"FC-13F 32.76800KA-A3",進(jìn)口貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

| EPSON晶振項(xiàng)目 | 符號 | 晶振型號FC-13F | 條件 | |
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 32kHz to 77.5kHz | 請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 | 
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C to +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C to +85°C | ||
| 激勵功率 | DL | 0.5μW (1.0μW Max.) | 如果你有最大激勵功率為1.0μW 的需求,請聯(lián)系我們. | |
| 
				頻率公差 (標(biāo)準(zhǔn))  | 
			f_tol | ±20 × 10-6 | 
				+25°C, DL=0.1μW 如需更嚴(yán)格的公差,聯(lián)系我們  | 
		|
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
| 頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 70kΩ Max. | 70kΩ to 45kΩ | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 3.4fF Typ. | 3.7fF to 1.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 1.0pF Typ. | 1.3pF to 0.5pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | +25°C, 第一年 | |
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貼片晶振封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,FC-135,FC-13A) "FC-13F 32.76800KA-A3",之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
將SMD產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運(yùn),如下表所述;符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481和IEC-60286.


		     愛普生認(rèn)為,地球的承載能力是有限的,減少環(huán)境負(fù)荷,人人有責(zé). 因此,愛普生致力于在2050年前將所有產(chǎn)品和服務(wù)生命周期中的二氧化碳排放量減少90%.同時(shí),作為生態(tài)系統(tǒng)的有機(jī)組成部分,愛普生將繼續(xù)與其所在地的社區(qū)齊心協(xié)力,共同恢復(fù)和保護(hù)生物多樣性."FC-13F 32.76800KA-A3"
	
		為實(shí)現(xiàn)“Environmental Vision 2050”而設(shè)定的四大目標(biāo)
	
		     將產(chǎn)品完整生命周期中的二氧化碳排放量減少90%.
	
		     實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品的資源重復(fù)利用和循環(huán)利用.
	
		     將二氧化碳的直接排放量減少90%,并消除二氧化碳之外的其它溫室氣體的排放.
	
		     作為生態(tài)系統(tǒng)的有機(jī)組成部分,與當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)共同努力,恢復(fù)和保護(hù)生物多樣性.

	1.技術(shù)支持                                                                        2.客服咨詢                            
全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到 專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問,讓您的
前所未有的后顧無憂. 消費(fèi)得到保障.
3.質(zhì)量保證,誠信為上 4.提升業(yè)績,降低成本
我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存”為理念. 為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,
為您做到低成本,高效率.
	
全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到 專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問,讓您的
前所未有的后顧無憂. 消費(fèi)得到保障.
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