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- 編號：54587869
- 頻率：12.288~52.0MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
石英晶振,貼片晶振,KDS晶振,DSB211SCM溫補晶振,1XXD38400HCA
DSB211SCM溫補晶振,TCXO貼片晶振,"1XXD38400HCA"大真空晶振代理商,小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位...
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DSB211SCM溫補晶振,TCXO貼片晶振,大真空晶振代理商,"1XXD38400HCA"小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能.
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| 規(guī)格參數 | DSB211SCM | |
| 頻率范圍 | 12.288~52.0MHZ | |
| 電源電壓 | +1.7 ~ +3.5V | |
| 消費電流 |
+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ) |
|
| 出力電壓 | 0.8Vp-p min | |
| 溫度特征 |
±2.0×10-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ @GSM |
|
| 出力負荷 | 10KΩ//10pF | |
| 負荷變動特性 | ±0.2×10-6 max (10KΩ//10pF±10%) | |
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max (Vcc±5%) | |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year | |
| 起動時間 | 2.0ms max | |
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焊接
日本KDS晶振"1XXD38400HCA"在產品設計上,他們可以承受相同的標準回流焊溫度像大多數其他電子元件一樣.然而,如果回流溫度高于我們的規(guī)范允許,晶體的性能可能會受到影響.避免在指定的溫度下焊接該產品.對于SMD產品的回流溫度曲線,指的是回流焊溫度曲線.
清洗
一般的清洗解決方案或超聲波清洗可用于清潔我們的石英晶振,但在使用前建議進行驗證試驗.調諧叉晶體諧振頻率附近的超聲波清洗機的清洗頻率接近,這可能會導致在晶體共振惡化.因此,超聲波清洗機清洗音叉晶體的使用應避免DED.應用超聲波清洗后,通過對最終產品的性能進行測試,驗證了晶體的功能.
沖擊
晶體產品的設計,以抵抗沖擊,但如果產品受到過多的沖擊或被丟棄在地面上,一定要檢查使用前的任何損害.
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大真空靈活地應對不斷變化的社會需求,以市場為導向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發(fā)新產品,"1XXD38400HCA"滿足市場的需求,根據他們的深刻洞察消費者的需求.我們正在開發(fā)的產品與《紐約時報》及時,從較小的移動終端到下一代智能電網所代表的工業(yè)基礎設施.我們將繼續(xù)致力于從事研究和開發(fā)高質量的石英裝置.
"1XXD38400HCA" 大真空晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.
2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證. 勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關注焦點,如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是大真空晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
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