產(chǎn)品系列
- 32.768KHz
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 - 貼片晶振
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 - 陶瓷晶振
 - 陶瓷霧化片
 - 陶瓷濾波器
 - 微孔霧化片
 - CTS晶振
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 - 京瓷晶振
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 - 日本大河晶體
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 - SUNNY晶振
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 - Renesas瑞薩晶振
 - SKYWORKS晶振
 - NSK晶振
 - 臺灣加高諧振器
 - 臺灣鴻星晶體
 - TXC晶振
 - 臺灣希華晶振
 - 臺灣泰藝晶體
 - AKER晶振
 
晶振廠家
進(jìn)口晶振
歐美晶振
臺產(chǎn)晶振
Tel:0755-27838351
Add:廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)留仙一路甲岸科技園3棟5樓
Email:konuaer@163.com
QQ:632862232
    晶振官方博客
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	    ABRACON晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,ABM11晶振,壓電石英晶體.2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把無源SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英貼片晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.
	
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把無源SMD晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英貼片晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.

	        Abracon歐美晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來,芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響. PAS測試是診斷可預(yù)防問題的最可靠的方法.”
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| ABRACON晶振 | 單位 | ABM11晶振 | 石英晶振基本條件 | 
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 16~50MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | 
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C~+85°C | 裸存 | 
| 工作溫度 | T_use | -10°C~+60°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | 
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:100μW ~ 300μW | 
| 頻率公差 | f_— l | ±30ppm | 
					+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://m.ylajtgs.cn/  | 
			
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C~+85°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. | 
| 負(fù)載電容 | C | 10pF | 不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. | 
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW | 
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
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		    熱影響
	
		重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源2016晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
	
		    安裝方向
	
		進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
	
		    通電
	
		不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.低功耗晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”
	
		    撞擊
	
		雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
	
		    保管
	
		保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.
			   對我們的高品質(zhì)晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.公司的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平.
		
			   Abracon集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 
		
			   Abracon晶振集團(tuán)將:不論何時何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.
		
			   過去Abracon晶振集團(tuán)已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).
	
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	1.技術(shù)支持                                                                        2.客服咨詢                            
全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到 專業(yè)的銷售團(tuán)隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的
前所未有的后顧無憂. 消費得到保障.
3.質(zhì)量保證,誠信為上 4.提升業(yè)績,降低成本
我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存”為理念. 為您的產(chǎn)品量身訂制,免費取樣,
為您做到低成本,高效率.
	
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